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HCR常规校准方式与方法
时间:2020-05-23 13:36 点击次数:172

一、测温较准

仪器出厂前温度测试已经经过校对与调试,校对参数已经记录程序中,用户免调试系统自动运行温度参数。

二、减小差热基线漂移

根据目前技术手段和条件因素影响,差热基线漂移现象从测量原理上讲是不可能完全消除的。试样侧与参比物侧任何一个和热学有关的不对称因素,都可能造成差热基线漂移,因此减少差热基线的总原则是使试样侧和参比物侧尽可能对称。

1) 选用质量较小、相对一致的同批次样品坩埚;

2) 适当增加参比物用量;

3) 尽量避免电磁干扰;

4) 检查/调节支撑杆位置与角度(仪器出厂前已全部调试完毕);

5) 观察支撑杆(热电偶组件)是否倾斜。

三、仪器验收标准

HSC差示扫描量热仪按照《中华人民共和国机械行业标准》JB/T6856-93热重-差热分析仪进行制造与调试。本项内容用于安装人员现场安装调试及用户反馈依据。

四、 铟(In)温度标定

取适量纯度为99.99%的铟试样,升温速率10/min进行测试。温度标定误差为外推起始点154±4℃。

五、石英(SiO2)温度标定

取适量分析纯石英试样,升温速率10/min进行测试。温度标定误差为外推起始点571±3℃。

六、碳酸锶(SrCO3)温度标定

取适量分析纯碳酸锶试样,升温速率10/min进行测试。温度标定误差为外推起始点928±7℃。

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