近日，广东广业华晶科技有限责任公司与我司达成合作，正式引入HTG-1GQJ型热重分析仪（TGA），该设备将用于其电子专用材料研发领域的热性能研究，为企业技术创新提供精准数据支持。此次合作标志着双方在高端分析仪器应用领域迈出重要一步。

一、精准检测技术赋能材料研发

HTG-1GQJ型热重分析仪TGA采用高灵敏度天平系统与智能化温控技术，能够精确记录材料在程序控温条件下的质量变化。其温度范围覆盖室温至1150℃，温度控制精度达到±0.1℃，分辨率达0.1μg，可满足电子封装材料、半导体前驱体、纳米功能涂层等电子专用材料在热稳定性、组分分析、分解动力学等关键参数的检测需求。

针对电子材料研发中常见的热分解行为研究，该设备通过多段式升温程序设计，可模拟材料在不同工艺条件下的热行为变化。配备的惰性/反应性双气路系统，支持氮气、氩气等多种保护气氛，为测试提供可靠实验环境。

二、创新功能提升研发效率

智能数据解析系统：集成材料数据库与热分解动力学模型，可自动生成材料失重阶段对应的活化能、反应级数等关键参数，缩短数据分析周期。

安全防护体系：三重过温保护机制与实时压力监控功能，确保高温实验过程的安全可控。

三、专业服务保障科研质量

针对广业华晶科技的具体研发方向，我司技术团队提供定制化服务方案：

1、前期需求调研阶段，深入分析电子封装胶粘剂、导热界面材料等产品的热失效模式

2、设备安装阶段，完成实验室环境评估与配套设备联调测试

3、操作培训阶段，安排材料热分析专家进行标准方法建立指导

4、售后服务阶段，建立专属技术档案，提供定期维护保养与软件升级服务

四、合作推动行业技术进步

广东广业华晶科技作为电子材料领域的重要创新主体，长期专注于高性能电子元器件的关键材料研发。此次设备引进将强化其在材料热性能评价领域的技术储备，特别是在5G通信材料耐高温特性、柔性电子基材热机械性能等前沿研究方向提供核心检测能力支撑。

我司始终秉持"精准检测驱动科技创新"的服务理念，通过持续优化仪器性能与技术服务，已为超过200家新材料研发机构提供分析解决方案。HTG系列热重分析仪经CNAS认证实验室验证，其重复性误差小于0.1%，在电子材料、新能源、高分子等领域的应用中展现出良好的设备稳定性。

未来，双方将继续深化在检测方法开发、联合实验室建设等领域的合作，共同探索电子材料热分析技术的创新应用场景，为行业技术进步贡献专业力量。